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DSS-SX770 3C行業X-ray無損檢測探傷機

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產品詳情

DSS-SX770 3C行業X-ray無損檢測探傷機.jpg

配備廣角微焦點光管,產品的穩定性與耐用性更高。另配備有超高分辨率數字平板探測器,拍攝圖像畫面更清晰,能獲得更大的不失真放大圖像。檢測樣品的圖像細節更加突顯,更易判斷缺陷。


   產品特點   

◎ 90kV/130kV 5um 封閉式X 射線源

◎ 700 萬高分辨率數字平板探測器

◎ 傾斜70 度觀測

◎ 編程檢測、自動判斷


   應用領域   

◎ BGA、CSP、SMT 焊點檢測

◎ 線束、線纜、連接器檢測

◎ 半導體、電池、光伏、元器件封裝行業

◎ 汽車零部件

◎ 航空、航天組件

◎ 陶瓷制品


硬件參數(一)

    參數                  內容

                              


                 光管

光管類型                  閉管

更大管電壓                130kv

更大管電流                150uA

焦斑                      20um

 


               平板

速度                   20fps

分辨率                   2352 x 2944

灰度級                    14bit

更大傾斜角度             70°

 


硬件參數(二)

載物臺大小              550mm x 550mm

XY行程                  460mm x 310mm

幾何放大倍率          150 x

整機放大倍率          1000 x

泄露劑量        <=1uSv/h (符合標準)

整機重量          1300kg

外形尺寸          1180mm x 1300mm x 1650mm

供電電壓          AC220V, 50/60Hz

整機功率         1.5kW


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